今日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇聚了全球将近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实行数据战略、深挖数据价值，逆数据资源为构建更加普遍商业价值的数据资产等话题进行深入探讨。

英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生同期参加大会并公开发表主题演说，阐述了英特尔通过傲腾（TM）技术突破瓶颈并运用3DNAND存储更加多数据的内存策略，英特尔重塑内存和存储行业的愿景，以及英特尔如何通过傲腾（TM）技术和QLC3DNAND（TM）技术的强强联合来突破瓶颈，重塑数据中心存储架构。英特尔＆reg；傲腾（TM）技术和英特尔＆reg；QLC3DNAND（TM）技术的融合，为面向未来的计算出来和存储获取了最佳的解决方案。

英特尔此举在于超越瓶颈，以更佳的解决方案协助用户获释数据的价值。英特尔＆reg；傲腾（TM）技术的较低延后、低服务质量、低耐用性和英特尔＆reg；3DNAND（TM）技术的低成本，高密度需要极致有序，让计算机与存储系统架构师和开发人员需要随时随地加载关键数据。

两项技术的融合，既需要减缓对常用数据的加载速度，还能同时利用低成本存储器技术的优势构建打破硬盘的高密度、大容量存储，从而助力用户在向以数据为中心的转型中取得成功。目前很多行业用户都已部署英特尔＆reg；傲腾（TM）技术和英特尔＆reg；QLC3DNAND（TM）的产品组合，来重塑企业的存储设施，取得突破性的性能。

例如阿里云于今年年初月发售的全新一代超大规模、超强高性能的分布式块存储产品－－ESSD云盘，使用英特尔＆reg；傲腾（TM）技术和近期的3DQLCNVMeSSD产品，融合阿里云创意的软硬件一体化架构，将单块云盘的性能提高到百万IOPS、百微秒级别延后的全新高度，并同时取得了更加强劲的扩展性和更佳的TCO。通过将英特尔＆reg；傲腾（TM）和英特尔＆reg；QLC3DNAND（TM）这两种创意的技术统合到内存和存储解决方案当中，英特尔当前正在革新整个内存和存储市场，并引导数据中心转入一个新的时代。同时，英特尔将持续发力数据中心领域，为各类企业获取应付数据管理挑战所需的关键能力。

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